Thermomanagement

• Große Kupferflächen (GND/Power)
• Via-Verbindungen zur Unterseite
• Thermische Pads unter LEDs
• Kühlkörper-Integration

Layout-Regeln

• LED-Abstand: mindestens 2× Chip-Größe
• Gleiche Pfad-Längen für Farbkonsistenz
• Schutzschaltungen gegen Überspannung